Distribution d'équipements de câblage de cartes électroniques
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Fours de refusion CMS TWS AUTOMATION

Fours de refusion, de polymérisation, de déshumidification pour le câblage de composants électroniques CMS

Brasage sans plomb RohS

TWS AUTOMATION propose une gamme complète de fours dédiés à la fabrication de cartes CMS prototypes, petites, et moyennes séries.
Les fours de refusion sont compatibles avec les technologies sans plomb Rohs.

Ces fours sont conçus pour la refusion de la pâte à braser ou la polymérisation de résines et colles. Le dispositif de chauffe est entièrement par convection et les éléments chauffants sont contrôlés par une régulation PID. La régulation électronique de température est de type Burst Firing ce qui permet de travailler avec les alliages hautes températures utilisés en brasage sans plomb. De nombreuses fonctionnalités sont comprises de série, telles que la mémorisation des programmes pour l'affichage des différentes consignes, l'affichage des informations par écran LCD, le profileur de température à 4 thermocouples pour prise de température réelle sur la carte, une fenêtre de visualisation du brasage au niveau de la chambre de refusion. Pour les modèles entrée/sortie, le transport des cartes est assuré par un tapis métallique maillé et/ou un convoyeur à chaines pour le modèle TWS-1380. Ce sont des fours de haute qualité avec une minimisation de la consommation en énergie.

Ils sont totalement conformes au standard EMI sur les interférences électromagnétiques
Four de polymérisation pour composants électroniques CMS Four de polymérisation pour composants électroniques CMS Four de polymérisation pour composants électroniques CMS
  TWS1150 2 zones
+ 1 zone de refroidissement
Convection 7 KW / tunnel 1 m
Convoyage tapis
Largeur de carte maxi : 400mm
230V ou 380V
  TWS1250 3 zones
+ 1 zone de refroidissement
Convection 9 KW / tunnel 1,5 m
Ouverture pour la maintenance
Convoyage tapis
Largeur de carte maxi : 400mm
230V ou 380V
  TWS 1320 4 zones
+ 1 zone de refroidissement
Convection 11 KW / tunnel 2 m
Convoyage tapis
Largeur de carte maxi : 400mm
230V ou 380V

Four de polymérisation pour composants électroniques CMS Four de polymérisation pour composants électroniques CMS Four de polymérisation pour composants électroniques CMS
  TWS 1380 4 zones
+ 1 zone de refroidissement
Convection 11 KW / tunnel 2 m
Enregistreur de température intégré à 4 canaux
Ouverture pour la maintenance
Convoyage tapis
Largeur de carte maxi : 400mm
230V ou 380V
  TWS 1390 4 zones
+ 1 zone de refroidissement
Convection 11 KW / tunnel 2 m
Enregistreur de température intégré à 4 canaux
Ouverture pour la maintenance
Convoyage chaines
Largeur de carte maxi : 320mm
230V ou 380V
  Système par convection d'air
Tous les fours sont à convection d'air chaud
La convection se fait latéralement
face avant/arrière



   Modèle de table - TWS 850
Ce modèle est utilisé pour :
  • braser les prototypes et les toutes petites séries de cartes
  • polymériser la colle
  • déshumidifier les circuits imprimés

    Modèle entièrement convection
    Le paramétrage se fait par un écran tactile.
    Brasage sous Azote en option
  • Four de polymérisation pour composants électroniques CMS
    Mode refusion
    Le four permet de braser des cartes jusqu'à 330 x 240 mm. Le fonctionnement est entièrement par convection forcée. Le modèle 850N est capable de braser sous atmosphère azote. Ces fours sont parfaitement étudiés pour les laboratoires et les petites structures pour braser des cartes prototypes ou des petites séries. Ils sont compatibles avec la procédé sans plomb. La structure du four permet de minimiser la durée du brasage La consommation d'énergie est minimisée.
    Mode de fonctionnement avec un exemple de parametrage
                            Temps             Température        
    Préchauffage 240 sec. 150°C
    Refusion 140 sec. 240°C


    Mode déshumidification Hot Bake
    En mode Hot Bake, le four fonctionne comme une étuve. Cela permet de déshumidifier les circuits imprimés avant le brasage.
    La phase de Hot Bake consiste à chauffer les circuits pendant 3 heures à 125°C.
    Cela permet d'éliminer les résidus d'humidité présents dans la résine du circuit qui peuvent occasionner des bulles ou de la délamination pendant le brasage (Norme IPC--PE-740 - Moisture removal)

    Caractéristiques du modèle 850
    Température de refusion maxi : 260° C
    Puissance : 5KW avec 3 résistances de chauffe
    Une ventilation à convection forcée
    Dimensions internes  : L440 x P340 x H240 mm
    Dimensions externes : L695 x P540x H410mm
    Alimentation 220V monophasé - Air comprimé 3 bar
    Programmation par écran tactile
    Régulation en température par thermocouple
    Régulation de l'atmosphère sous azote pour le modèle 850N


    Orion industry & technology - Z.A. Chemin de la Guy - F-91160 Ballainvilliers
    Tél. : 01 69 34 53 11 Fax. : 01 69 09 31 83
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