Flux de vague / Alliages / Vernis pelables

Flux de vague sans nettoyage MGR ECOFLUX

Les flux ont un rôle primordial pour les opérations de brasage automatique des cartes électroniques. La préparation et l'activation de la surface des circuits est un processus fondamental pour obtenir un brasage optimal. L'évolution dans la recherche a permis de créer une vaste gamme de produits dédiés à differents types de processus.

Les flux Ecoflux ont été crées pour éliminer l'opération de lavage des cartes après le brasage.

TYPE 2000	Flux à faible résidu, sans nettoyage, sans halogène Utilisé pour les vagues (fluxeur mousse et spray) ou les bains statiques 2300/1 Base Alcool, Super actif, Densité 0,838 ± 0,005 2300/3 Base Alcool, Actif plus , Densité 0,836 ± 0,005 2500/S1 Base Alcool seulement pour spray, comparable avec les flux les plus actifs
DELCO	Diluant pour flux TYPE 2000, Vasque de nettoyage, Pierre poreuse de fluxeur mousse (dimensions réalisées sur demande)
TYPE 3000	Flux à faible résidu, sans nettoyage, sans halogène Utilisé pour les vagues à fluxeur spay et à fluxeur mousse , pour le câblage manuel Nettoyage du fluxeur à l'eau 3000/1 Base mixte Eau(50)/Alcool(50), Super Actif, Densité 0,895 ± 0,005 3000/3 Base mixte Eau(25)/Alcool(75), Actif Plus, Densité 0,893 ± 0,005 3000/CA Base mixte Eau/Alcool, Actif Plus, pour le câblage manuel 3000/CAS Base mixte Eau/Alcool, Super actif, pour le câblage manuel
TYPE 4000	Flux organique 100% baxe eau sans résidu, sans nettoyage, sans halogène, sans COV pour vague à fluxeur spray 4000 Base Eau, Densité 1,005 ± 0,002

        Fiche de sécurité des flux Ecoflux série 3000

Alliages et réducteurs d'oxyde

Réducteurs d'oxyde en pastilles : ces pastilles permettent de réduire la quantité de scories produite par la vague

Alliages en barres, lingots et grenaille (SN63/37, SN60/40, SAC305, SACX0307, Sn99Cu0.7)

       Documentation des alliages LFM-59 et LFM-62 Anti Cu-Leaching